Web2．実験条件 2．1 ND-PG スラリーの作製 CMP用スラリーは，表面に対して化学反応を与える加工液 と，機械的作用で表面形成膜を剥がす砥粒によって構成され ている．表1に作製したスラリーの加工液成分の構成を示す． *1 大阪大学大学院：〒565-0871 大阪府吹田市山田丘2-1 Osaka University *2 滋賀医科大学：〒520-2192 滋賀県大津市瀬田月輪町 … WebJ-STAGE Home

化学機械研磨 - Wikipedia

WebCMP工程において、前記スラリーは一般に物理的研磨作用をする研磨剤（abrasive）及び化学的研磨作用をする活性成分、例えばエッチャント（etchant）または酸化剤を含んで … Web半導体製造プロセスにおいて、半導体デバイス表面の平坦化のために使用されるCMPスラリー (Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨剤)を開発・製造しています。 製造に当たっては、要求スペックを満たすだけでなく、バラつきのない製品を安定的に供給できるよう、製造工程の途中で何度もチェックを行う体制を構築。 この高品質な研磨砥粒 … full cast of blood in blood out

化学的機械的研磨（CMP）用 スラリーにおける電 …

Web原料砥粒からスラリーまで一貫生産できる強みを活かし、CMPプロセスに対応したスラリー＋研磨ソリューションを提供しています。 半導体の多層構造を実現する技術として … Web本発明のCMPスラリー組成物は（a）シリカ磨砕粒子と、（b）TMAHと、（c）リン酸塩系列の陰イオン系添加剤と、（d）フッ素化合物と、 （e） 脱イオン水と、を含むことを特徴とする。 【0013】 シリカ磨砕粒子は四塩化ケイ素を高温火炎処理して得られ、製造工程上純度及び生産性が非常に良くて値段が安いという長所がある。... WebCMPスラリーには水を溶媒としてシリカやセリ アなどの砥粒の他，pH調整剤や防腐剤等の様々な成分が含 まれているが，スラリー全体を1成分とし，さらにH2O2およ び水の3成分系としてH2O2濃度を測定する検量線を作成し た[4]。 Figure 6に示す通り，良好な線形性を示し，粒子を含 む液体でも粒子のサイズや濃度が適していれば測定可能で あることが … full cast of braveheart